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單晶體硅、片測厚儀
閱讀:545 發(fā)布時間:2009-5-7Labthink蘭光的CHY-C2或CHY-CA型測厚儀,可用于單晶體硅、片厚度的檢測,滿足單晶體硅、片對厚度檢測高精度測試的要求。測試分辯率高達(dá)0.1微米;其中CHY-CA測厚儀除了具備CHY-C2型產(chǎn)品的高精度、率等特點(diǎn)與功能外,采用測量樣品自動前進(jìn)驅(qū)動系統(tǒng), 大大提高了測試效率,充分滿足用戶連續(xù)測試的要求。
1、結(jié)構(gòu)組成
試驗(yàn)儀主要由控制系統(tǒng)、測量系統(tǒng)、打印輸出系統(tǒng)三部分組成。測量系統(tǒng)對薄膜進(jìn)行測量,并輸出相應(yīng)電信號;控制系統(tǒng)用以參數(shù)的設(shè)定、修改、傳輸信號的處理、測量結(jié)果的顯示等;打印輸出系統(tǒng)的功能是統(tǒng)計(jì)結(jié)果的輸出,打印試驗(yàn)結(jié)果。
2、功能原理
本試驗(yàn)儀采用目前世界測量領(lǐng)域的技術(shù)成果,確保測量結(jié)果的高性,多次測量結(jié)果的高度一致性;且操作調(diào)試極其方便,幾近于自動化操作,zui大限度地減少了人為因素對測量結(jié)果帶來的影響;對于單次測量,僅打印輸出測量結(jié)果,對于多次測量,可對測量結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、分析、打印輸出;接觸面積、測量壓力、移動速度等嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
了解詳情請致電:濟(jì)南蘭光